国产芯片在工博会大放异彩：EDA工具与先进封装引领产业突破

记者 | 徐美慧

编辑 | 文姝琪

本届工博会上，国内芯片企业展现出强劲的创新实力。

9月23日至27日，第25届中国国际工业博览会（CIIF）在上海国家会展中心隆重举行。作为展会核心环节，新一代信息技术与应用展的集成电路专区吸引了70多家国际领先厂商，全面覆盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等产业链关键环节。

当前，国内芯片企业在工博会上呈现全产业链协同推进的态势，特别是在AI计算需求激增的背景下，先进封装、EDA工具等核心技术领域实现多项突破，显示中国半导体行业正从单一技术突破转向系统化生态建设。

多家企业高管在接受访问时指出，上海在集成电路产业链布局、人才资源整合与政策支持方面的优势，有力推动了技术创新从研发向商业化转化。

先进封装仿真效率提升，破解计算瓶颈

在本届工博会上，专注于集成系统设计EDA的芯和半导体科技（上海）股份有限公司表现突出，其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，凭借在AI算力和先进封装仿真方面的创新成果，荣获工博会最高荣誉CIIF大奖，该奖项被誉为中国工业界的“奥斯卡金奖”。工博会官方透露，这是该奖项首次颁发给国产EDA工具。

芯和半导体创始人兼总裁代文亮在专访中强调，Chiplet先进封装通过三维堆叠与异构集成，突破先进制程限制，成为维持算力增长的关键方向。

这一成果的核心在于攻克了信号、电源及多物理场仿真难题，不仅支持大规模数据通道互连分析与信号-电源完整性验证，还融合电-热-应力等多物理场模拟，实现系统级性能与可靠性的闭环优化，大幅提升Chiplet设计迭代速度。

“在同等精度和工程要求下，我们的仿真速度达到全球第二的10倍，内存占用仅为对手的1/20。这意味着其他企业需1个月完成的仿真，芯和仅用3天即可完成。”代文亮指出，内存占用降低使工具能一次性仿真多层堆叠芯片，“这对AI应用至关重要，因为单层芯片难以满足算力需求，多层堆叠是必然趋势。”

他补充说，摩尔定律在3纳米以下面临物理极限，工艺微缩速度放缓，促使行业转向三维芯片先进封装与异构集成等新路径。

一位业内专家进一步解释，不仅国内企业，国际巨头也在加速布局三维芯片垂直堆叠，“如同从平房改建高楼，是提升性能、控制成本的必由之路”。

目前，芯片制造受部分国家光刻机出口限制，EDA设计工具长期依赖进口，使设计与制造环节面临挑战。利用先进封装等后摩尔技术提升性能，成为国内半导体补短板的重要策略。

该专家表示，在芯片设计、制造、封装测试等环节中，“国内与国际差距最小的是封装测试领域，全球前十封测企业中有三家来自中国大陆。”

这同时表明，先进封装已成为中国半导体实现跨越式发展的重要契机。

国产异构计算实力不断增强

作为国内芯片企业多元发展的另一典范，安路科技在工博会上展示了其在高性能FPGA与异构计算领域的一系列进展。

安路科技市场总监姚洋在采访中介绍，其全自主研发的新一代SALPHOENIX系列FPGA、SALDRAGON系列FPSOC芯片已在网络通信、工业控制、机器视觉、激光雷达等场景实现大规模应用。

在异构计算趋势下，FPGA凭借其灵活并行计算能力，正成为CPU、GPU之外中国构建高性能计算体系的“第三极”。目前，安路等国产FPGA产品已用于工业机器人、智能服务器、电力控制、汽车电子等领域，与CPU、GPU协同打造高效计算平台。这些成果印证了中国芯片设计企业整体水平的提升。

姚洋观察到，当前中国芯片产业呈现“规模庞大、增长稳健”的态势，已涌现大量优秀设计公司。但他也承认，行业顶端仍缺乏国际级领军企业，主要受制于制造工艺与设计工具等技术瓶颈。

尽管如此，依托中国作为全球唯一具备完整工业体系的基础，以及庞大的内需市场与完善产业链，只要假以时日，“国内半导体产业链各环节均有望突破限制，达到国际先进水平”。在部分细分领域，国内企业已接近或达到全球领先。姚洋强调，除美国外，中国半导体力量已不容小觑。

为应对复杂环境，国家与地方正加快完善产业支持体系。近年来，上海将集成电路列为“三大先导产业”之一，以产线带动全链发展，统筹关键环节与新兴领域推进。

在工博会第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛上，上海市经信委副主任汤文侃表示，上海将瞄准“构建世界级智能电子产业集群”目标，从提升产业效能、优化协同平台、深化开放合作三方面发力，推动产业生态建设，组建IP合作体系、设立千亿级集成电路基金，为产业注入资本活力。

作为国内半导体产业高地，上海在人才与市场资源集聚方面优势显著。企业对此感受深刻。

“作为上海企业，我们深切体会本地产业环境的独特优势。”姚洋表示，政策与资金层面均为创新企业提供坚实支撑。

“芯片竞争本质是人才竞争，上海在吸引和保留人才方面优势突出，企业感受明显。人才集中、客户汇聚，加上政策倾斜，为芯片企业提供了宝贵发展土壤。”姚洋说。

在AI与大数据驱动的新科技革命中，全球半导体市场持续快速增长。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额将达7280亿美元，同比增长约15.4%。要在这一巨大市场立足，中国芯片企业仍需加速追赶。