北京君正披露3D DRAM研发动态,存储器技术迎来新突破

9月26日,北京君正集成电路股份有限公司在投资者互动平台公布,公司正在深入开展3D DRAM技术的研发项目。这一进展凸显了北京君正在高端存储芯片领域的战略投入,3D DRAM作为创新存储解决方案,可显著提升数据密度和能效,为人工智能、物联网等应用提供核心支持,助力公司巩固市场地位。

发布于 2025-09-26 23:13:43
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